旺矽6223千金股現象解析：矽光子題材帶來的機會、風險與後續觀察指標

AI 算力鏈全面升溫，景碩 (3189) 還能追嗎？

法人圈普遍認為AI產業長線成長趨勢不變，台灣企業憑藉強勁的基本面，仍將持續支撐中長線發展。 在此技術轉型與市場震盪的關鍵時刻，華南永昌證券本次夏季論壇特別邀請多方資深專家與技術團隊進行深度交流。焦點對談特別由半導體業界資深專家團隊帶領，從技術層面深度剖析矽光子未來的發展趨勢，同時結合前瞻設計服務大廠的技術核心，解析光互連技術如何重組AI運算架構與市場格局。 在「AI 算力與半導體核心」領域，包括全球電子代工龍頭鴻海（2317）、IC 設計服務大廠創意（3443）、伺服器機殼大廠勤誠（8210）以及全球最大BT載板供應商 景碩（3189） ，剖析高階運算下的供應鏈升級。 亞系外資最新報告指出，隨著代理式AI（Agentic AI）應用快速擴大，資料中心CPU需求將迎來新一波成長，預估全球伺服器CPU潛在市場規模（TAM）將以49%的年複合成長率擴大，至2030年達2110億美元。外資認為，NVIDIA Vera CPU、Intel新平台與AI推論工作負載升溫，將共同帶動伺服器CPU需求成長，相關供應鏈中，景碩（3189）、欣興（3037）等ABF載板廠，以及鴻騰（6088HK）等插槽供應商可望受惠。

連訊 (6820) 搶進 NVIDIA 供應鏈！CPO 營收明年 Q4 拚一成，現在能跟上這波玻璃基板紅利嗎？

一、公司概況與產業定位 連訊通信（ACON OPTICS，股票代碼6820）成立於2017年，由連展投控光通訊事業部獨立而成，專注光纖通訊元件設計與製造。主要產品包括被動元件（如跳接線、連接器、適配器）及主動元件，應用於數據中心、FTTH（光纖到戶）、5G/FTTA基地台等領域。 公司深耕光通訊20餘年，曾歷經網路泡沫與中國低價競爭挑戰，透過精密對位技術與快速客製化能力，成功打入Coherent、台積電及NVIDIA供應鏈。2026年積極切入矽光子（Silicon Photonics）與CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）領域，提供可拆卸光學對準解決方案，解決傳統CPO模組故障需整板更換的痛點，兼具低功耗、低延遲與維護便利性。 玻璃基板在光通訊中的角色日益關鍵：其高平整度、低熱膨脹、低訊號損耗特性，適合內嵌光波導（waveguide）、TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）高密度互連，支援CPO高速光電整合。連訊雖非玻璃基板直接製造商，但其光纖連接器與對準技術與玻璃基板CPO方案高度互補，已在OFC展展出相關成果，吸引NVIDIA、Intel、Lightmatter等客戶洽詢。 二、未來規劃 短期（2026年）：加速CPO產品量產，目標第四季單月CPO營收貢換達10%。已開發自動化產線，6月完成設置，配合NVIDIA 2027量產時程。持續強化精密對位與客製化能力，拓展AI資料中心與車用光纖應用。 中長期：朝光纖專業零組件品牌邁進，布局5G後續應用、高密度多芯連接器與矽光子完整解決方案。透過上櫃或融資擴產，強化研發與全球供應鏈整合，目標成為AI光通訊關鍵橋樑。母公司連展投控持股約64%，集團資源可望進一步支持。 三、產業前景 AI資料中心對超高頻寬、低延遲需求爆炸性成長，CPO成為關鍵瓶頸解決方案。玻璃基板因可支援更高密度布線與光電共封裝，預計2026-2028年從研發轉商業化，接棒有機基板。連訊憑技術優勢（快速交件、精準對位）已卡位NVIDIA供應鏈，前景看好。 整體光通訊玻璃基板市場正處爆發前夜，與先進封裝高度整合。預期2027後量產放量，將帶動連訊CPO/FAU產品需求倍增。公司過去EPS波動較大，但CPO貢獻提升後，營運穩定性與成長性可望顯著改善。 四、整體光通訊玻璃基板市場規模 玻璃基板廣義市場（含顯示、半導體、光通訊）2024年約70-72億美元，預計2032-2034年達103-123億美元，CAGR約3.5-7.3%。其中TGV玻璃基板（光通訊與先進封裝重點）成長更快：2025年約1.8億美元，至2035年可達33-37億美元，CAGR高達34.2%。 光通訊/CPO子領域為高成長點，玻璃基板可大幅降低訊號損耗、提升互連密度，隨AI伺服器滲透，2030年前後將貢獻數十億美元增量市場。台灣供應鏈（含連訊在光連接端）具備優勢，有望分享全球商機。 結語：連訊通信正從光通訊傳統領域轉型CPO+玻璃基板生態，短期量產放量、中長期品牌化前景樂觀。整體市場規模雖以廣義玻璃基板為主，但光通訊應用成長動能強勁，值得長期追蹤。

台積電 (2330) 漲 20 元撐盤、上詮漲停還能追？

今日熱度排行 Top3：台積電 (2330)、上詮 (3363)、鈞寶 (6155) 強勢與人氣股 2330 台積電 — 權值基石，今日上漲 20 元左右，為大盤 “撐盤石”之一。 2317 鴻海 — 權值股同步走高，小漲帶動供應鏈氣氛。 1303 南亞 — 受惠塑化 + 材料供應鏈題材，為今日傳產與材料族群中的亮點之一。 3363 上詮 — 今日漲停 +10%，為族群中表現最強之一（矽光子／被動元件／供應鏈概念股）。 3229 晟鈦 — 小型電子／材料股，今日也鎖漲停，屬中小型族群短線強勢股。 6155 鈞寶 — 漲幅約 +9.99%，電子零組件類，今日也入漲幅前段。 8111 立碁 — 漲幅約 +9.99%，為櫃買市場中的漲停股，顯示中小型題材也有資金進場。 6155 及中小型題材延伸股 — 包括 3530 晶相光、6432 今展科、8121 越峰 等，也都出現在今日漲幅榜中，反映中小型族群普遍有資金輪動。 4939 亞電 — 被報導為電子零組件／PCB 供應鏈中今日較活躍個股之一。 題材速覽 權值 + AI／半導體供應鏈穩盤：台積電與鴻海領軍，上演權值撐盤行情。 被動元件／矽光子／PCB／供應鏈題材再燃：上詮、亞電、鈞寶等中小型供應鏈股同步上漲，被動元件與矽光子族群重獲資金關注。 塑化／材料族群 + 傳產群回溫：南亞等材料股因塑化／供應鏈需求補漲，傳產題材得到重視。 櫃買／中小型題材股的短線活躍：立碁、晟鈦、晶相光等中小型族群股今日在漲幅榜亮相，反映資金尋求高波動、題材明確的標的。 今日類股小結 主流架構：權值股穩盤 + 中小型供應鏈題材 + 傳產／材料補漲，形成多元拉抬格局。 資金流動特性：在權值穩定、大盤氣氛偏多之下，資金分散至中小型、高波動題材 — 被動元件、PCB、塑化、電子零組件皆有表現。 投資氛圍：外資 + 投信 + 自營同步買超、降息預期升溫，支撐整體多頭信心。 投資啟示 可列入觀察或追蹤名單：台積電、鴻海、南亞、上詮、亞電、鈞寶、立碁、晟鈦、晶相光、亞電等。 操作策略建議：鎖定「權值穩盤」＋「供應鏈／被動元件／PCB 題材」雙線佈局；中小型題材股適合分批小額布局、追蹤後續量價與新聞面變化。 後續關鍵觀察： 被動元件／矽光子供應鏈訂單能否落實 → 影響上詮、錸德等後續表現。 全球降息預期若成真，資金流是否持續支撐權值 + 高 beta 類股。 材料與塑化類股能否延續—若原物料價格或需求回升支撐，將對傳產族群形成續航力。 僅供參考，非投資建議。

新應材從 800 多到跌破 400 還能抱？零股一路買的投資人為何只對它有耐心

在某個社團知道興櫃時期的新應材，零股慢慢買湊了幾張，抱了一年多。 這期間股價興櫃時最高八百多，還有今年川普爺爺亂說話的時候跌破400，從帳面賺了幾十萬到賠幾十萬，上下沖洗至少兩次以上。 我都沒想賣（如果有賣再逢低接來回至少賺兩百萬，但是誰知道未來會怎樣，真那麼準我早就是富婆）。 對它很有信心，一定會成為千金股，甚至超越大立光。 為什麼對其他股票就沒耐心及信心抱那麼久。 美人姐是我第二個有信心的引路人。

華南永昌證夏季論壇聚焦「AI光速革命」！鴻海、創意等指標廠齊聚，你該追漲還是撿便宜？

【時報記者張佳瑄台北報導】華南永昌證券今（22）日舉辦夏季企業論壇。面對全球AI算力需求井噴與次世代通訊技術革新，本次論壇以「光速革命與量子佈局：驅動未來科技新賽道」為核心，深度剖析矽光子、AI資料中心光互連技術及量子科技的市場潛力。包括鴻海（2317）、創意（3443）、勤誠（8210）、景碩（3189）等指標業者參與，解析下半年產業脈動。近期市場受到美伊戰爭與中東局勢升溫干擾，導致國際油價與航運成本大幅波動，避險情緒一度使台股短線震盪加劇。但是法人圈普遍認為AI產業長線成長趨勢不變，台灣企業憑藉強勁的基本面，仍將持續支撐中長線發展。在此技術轉型與市場震盪的關鍵時刻，華南永昌證券本次夏季論壇特別邀請多方資深專家與技術團隊進行深度交流。焦點對談特別由半導體業界資深專家團隊帶領，從技術層面深度剖析矽光子未來的發展趨勢，同時結合前瞻設計服務大廠的技術核心，解析光互連技術如何重組AI運算架構與市場格局。針對未來的隱形戰場，論壇亦匯集產業智庫，針對量子科技於未來技術霸權的戰略意義分享前瞻觀點。華南永昌證券本次夏季論壇有多家橫跨半導體、前瞻通訊、關鍵零組件及傳統利基的指標企業參與，分享營運展望。在「AI 算力與半導體核心」領域，包括全球電子代工龍頭鴻海（2317）、IC 設計服務大廠創意（3443）、伺服器機殼大廠勤誠（8210）以及全球最大BT載板供應商景碩（3189），剖析高階運算下的供應鏈升級。「數位轉型與智慧應用」範疇，由資服軟體廠昕力資（7781）、指紋辨識與感測IC設計公司映智（6563）、以及數位影音轉播指標愛爾達（8487）共襄盛舉。此外，「關鍵零組件與利基產業」，本次涵蓋車用LED大廠聯嘉光電（6288）、泰國精密鈑金機構件領導廠商經寶精密jpp-KY（5284）、金屬表面處理專家匯鑽科（8431）、精密鋁壓鑄廠精確（3162）、甲級營造廠安倉（5548）、飲料包材與充填代工龍頭宏全（9939）及生技投控晟德（4123），展現台灣企業在多元領域中的國際競爭力與穩健動能。華南永昌證券表示，持續致力於整合內部資源，透過高效的協作模式，滿足機構投資人對差異化資訊的需求；本次夏季論壇期盼在技術轉型的關鍵時刻，協助客戶精準布局未來，在多變的市場環境中，持續掌握科技創新的領先視野。

聯發科從 200 多到現在還能抱？4000 會來嗎

雖然不是波段最低點 但也是低了吧 我依然記得聯發科那年才200多塊 我就知道你是千金股 因為你是聯發科 4000不會馬上來 但一定會來 #我都做波段，因為漲了就想賣 尊敬損益幾百%的大大

友達 (2409) 拚 50 元？攜手富采、鼎元攻矽光子，光通訊大戲開演？

台股下一個明星產業會在光通訊，下一波主流股已經浮出檯面。友達集團已經準備好了，由友達 (2409) 與富采 (3714)，鼎元 (2426) 組成艦隊。台積電 (2330)、輝達 (NVIDIA) 攜手友達導入矽光子，友達再與富采、鼎元組成 CPO 進入 AI。友達價值終於被發現！俗話說的好，戲棚下站久了，是我的。先挑戰 30 元，再來就是 50 元⋯⋯⋯有夢最美，希望相隨。以上發言僅供參考，買賣股票自負盈虧。

台積電、聯發科、友達、富采、鼎元卡位 Micro LED CPO 生態鏈，現在還能追哪些關鍵受益股？

台積電：先進製程與高階封裝霸主 在 CoPoS 技術成熟後，負責最後的高階封裝與晶片代工，是整個供應鏈的核心。 聯發科：IC 設計龍頭 與微軟研究院合作研發 Micro LED 主動式光纜，凸顯其在光通訊 IC 設計與系統整合上的領導地位。 友達：CPO 模組整合者 在 Touch Taiwan 展示 CPO 模組，展現玻璃基板、TGV、RDL 的封裝能力，扮演系統整合的角色。 富采：Micro LED 光源供應商 提供 Micro LED 光源，並與國際 CSP 業者有合作，成為台積電矽光子聯盟的重要成員。 鼎元：光檢測器（PD）專家 專注於 Photodiode，負責光通訊的接收端，與富采形成「發射端 + 接收端」的互補。 微軟的 MOSAIC 技術展示了 Micro LED 在高效能數據傳輸上的潛力。其核心「寬而慢」（WaS）架構，透過數百個低速並行的 Micro LED 通道取代少數高速通道，開啟了光通訊的新可能。 在台灣供應鏈中，富采早在加入台積電矽光子聯盟前後，就曾在新聞稿中提到與美國 CSP 業者有業務往來；友達則在 Touch Taiwan 展示了 CPO 模組，展現玻璃基板、TGV 與 RDL 的整合能力。另一方面，聯發科也與微軟研究院合作，成功研發微型化 Micro LED 主動式光纜，凸顯其在 IC 設計與光通訊技術上的角色。 同時，微軟的第二代 AI 晶片 Maia 200 由台積電代工生產，這不僅顯示台積電在高階製程與 CoPoS 封裝上的地位，也反映微軟希望降低對輝達硬體依賴的策略。 綜合來看，鼎元、富采、友達正逐步形成 Micro LED CPO 的台灣隊，聯發科負責 IC 設計與光通訊技術，台積電則在 CoPoS 技術成熟之時承擔最後的高階封裝。這些新聞事件清楚勾勒出台灣在新一代光通訊技術上的完整生態鏈與戰略卡位。

高明鐵雙箭齊發搶攻AI光學CPO，營運動能將爆發？

全球人工智能技術快速發展，應用光訊號達成高效能運算，讓矽光子及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）成為業界顯學。高精密滑台模組和光耦合軟硬體驅控整合領導廠高明鐵 (4573-TW) 雙箭齊發，布局光模組和矽光子耦合技研有成，引入適用光通信和數據傳輸設備的高精密滑台模組和線性傳動元件，提供在光模組的透鏡耦合和矽光子光路耦合技術的生產和應用，滿足高端市場的高精度和高穩定性需求，同步達成提高生產效率、降低生產成本的優勢。 AI蓬勃發展，雲端、資料中心所需負荷的資料量大幅攀升，光的傳輸距離更遠、速度更快。高明鐵企業總經理陳志鑫表示，全球領先的科技公司，如NVIDIA、Google等，紛紛應用這些技術推動數據中心、雲計算、雲端伺服器和AI運算的進步，光模組能夠提供高速數據傳輸必要的帶寬和低延遲。 在光模組和矽光子的製程設備中，高精度定位滑台模組是不可或缺的核心組件。高明鐵的高精度定位滑台模組達到奈米級別的定位精度，確保每一個光模組和矽光子器件在製程的準確對位、精度和一致性，進而提升產品整體品質和性能。 高明鐵研製「高精度精密滑台模組」領先業界，近年來更整合自行研發的光耦合演算法及專用軟體，可應用於光耦合設備和半導體設備中，在光模組和矽光子元件的生產過程發揮關鍵作用。高明鐵的光模組和矽光子技研實力，更印證其客戶多年來在產品高精度和高可靠性的品質信賴與反饋。 在光模組800G、1.6T及矽光子製程中，高精度定位滑台模組的應用更成為關鍵，高帶寬、低延遲的光模組，對製程的光測、電測精度要求極高（300~50nm），以確保在高速數據傳輸過程不會出現任何錯誤或延遲，高明鐵研製的高精度定位滑台模組能夠滿足此需求。 受惠AI、5G技術廣泛應用和數據中心建設需求持續擴大，以及因應市場趨勢提前布局6G技術，高明鐵在光模組和矽光子技術的戰略布局效益逐步顯現，更搶先在其他新興產業的應用，如醫療設備和汽車自動駕駛等，隨著全球數據量和高速傳輸應用需求強勁，法人預估，搭上AI、半導體概念股的高明鐵，在光模組和矽光子雙引擎挹注下，可望推升營運動能。

SOI量產了還在省電？中美晶（5483）卡位AI傳輸題材該追嗎

這兩天我故意用「股市幼獒」這個分身帳號發文（目的其實很單純／就是想看看會不會釣到一些酸民） 結果今天還真的釣到一隻留言： 「整天發 AI 文，不知道在自嗨什麼，希望股價跟你一樣」 《 我看到其實滿好笑 》現在這年代誰不用 AI？ 我自己的方式 一直都是把公開資料、財報、新聞、產業資訊整理好之後／再用 AI 協助統整、排版、生成貼文。 「連 AI 生成圖片 也只是想讓版面更吸睛／讓投資人願意停下來看內容而已」 重點是內容有沒有資料、有沒有邏輯、有沒有產業方向→（又不是隨便打一堆空話） 有些人酸 AI 結果點進去看酸民的貼文⋯內容根本一堆廢文 連基本產業脈絡都沒有→到底是在酸什麼？ （而且說真的 現在 AI 已經不是未來／而是正在發生的產業革命） 最近新聞開始大量提到：矽光子與 SOI（絕緣層覆矽）晶圓 正在成為 AI 高速傳輸的重要核心材料／AI 越強 GPU 傳輸需求越大 傳統銅線開始遇到功耗與頻寬瓶頸 未來會逐漸進入「光傳輸時代」 《 而 SOI 就是矽光子與 CPO 的重要材料基板 》 新聞裡直接點名：環球晶、合晶都已開始積極布局 SOI 市場。 「矽光子成AI傳輸關鍵 環球晶、合晶攻SOI」https://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=7088e21e-5270-442a-9b31-3ac04cf714a3 其中環球晶： • 8吋、12吋 SOI 已量產 • RF SOI、矽光子產品已進入高量產 • 毛利率已轉正 這代表什麼？ 代表這已經不是「夢想題材」而是已經開始出貨、開始賺錢的東西。 結果市場現在的畫面卻是：同族群噴的噴漲停的漲停→持有環球晶46.64% 的中美晶 股價卻還像在開省電模式！ 《 現在的中美晶 早就不是單純太陽能公司 》 而是：半導體 + AI材料 + 矽光子 + 低軌衛星 + 能源平台的多引擎集團。 市場天天喊 AI 結果真正站在 AI 傳輸上游的人→（反而還在地上慢慢磨） 看到這裡 投資人大概只剩一句：原來不是沒題材⋯是有些人還停留在沒看懂 AI 的年代！ 「個人觀察 非建議買賣」