集盛1455從紡織本業轉向AI材料供應鏈的關鍵轉型觀察

華旭 (6682) 轉攻 AI 散熱管材放量，還能追嗎？

華旭積極展現營運韌性，啟動策略性產業轉型。將核心資源聚焦於「半導體關鍵材料」與「先進散熱解決方案」雙引擎，並於一一四年成功透過子公司佈局 AI 伺服器散熱模組，精準對接諸如伺服器等高成長、高附加價值市場，為公司奠定新的成長動能。 產品概況 SiC 基板與磊晶：受惠於磊晶出貨量持續增加，帶動該產品線營收較去年度穩健成長。 矽（Silicon）再生晶圓：考量市場加速向 12 吋晶圓推進，既有 6 吋與 8 吋再生晶圓之需求與利潤空間受限，本公司已主動調整產品組合，逐步降低該低毛利產品的營收比重，以優化整體獲利結構。 AI 伺服器散熱管材：精準掌握市場需求，相關散熱管材已於 2025 年順利放量，並成功供應 AI 伺服器（如 GB200）之使用，為營收挹注強勁動能。

新應材、台特化、晶呈科還能追？先進封裝材料鋒頭將轉向

秦國有三位猛將與名將分別為白起、王翦與蒙恬。幫助嬴政席卷天下，包舉宇內，囊括四海！ 達興材料亦有三大猛將，寰觀特化各國：新應材、台特化、晶呈科，山太士、國精化、長興⋯⋯各國實力、產品、毛利率、配息率、研發產品實際流程&驗證&進度。 的實力相當於當年地處邊陲，勵精圖治的秦國，隨時隨地都在研發，量產階段。 這個星期的籌碼，量沒有什麼特別的變動，最主要是在質的提升。 下個星期開始隨著 蘇姿丰AMD董事長來台灣尋求封裝供應鏈，半導體材料的鋒頭焦點，會建立在先進封裝材料之上。

創鉅子公司拆分後母公司火力全開，現在敢追多還是要先空一趟？

我來說我的看法好了，之前鬧得沸沸揚揚的業務拆分創鉅子公司以後，很多人一直解讀成母公司把業務都切出去給子公司，報紙寫的一蹋糊塗!很多人也聽得糊里糊塗! 簡單講~就是分工而已，而不是把母公司核心整個抽走，後續要觀察的是，如果先進封裝需求強時，貴金屬/靶材的需求就會被放大，創鉅如果擴產順利，對整個集團高毛利材料占比有利提升。 更白話一點，如果半導體材料滲透率持續提高，市場就會給出更高的評價~就講這樣，其他講再多應該看不懂!! 白話講~子公司拆分後，母公司更像上了NOS，有機會衝更快更高~!! 講到這~要賣(空)的趕快賣(空)!要買(多)的就死抱不放!別多空亂咬了!!

中國報價飆、5月起禁酸！電子級硫酸需求翻倍，康普、天弘化該追嗎？

戰爭爆發以來，中國硫磺報價飆升，加上5月起實施「禁酸」政策，硫酸供應鏈包括中華化、康普 (4739) 旗下恆誼化工、天弘化 (7742) 等硫酸業者，將受惠於漲價效益。法人表示，2025年台灣的電子級硫酸需求約為每月3萬噸，預估至2027年將成長至每月6萬噸。子公司恆誼化工為台灣第二大民營肥料廠，也是國內電子級硫酸重要生產商，產能約7500噸。

昇貿衝上 113.5 元還能追？低溫焊接題材真有續航力嗎

昇貿 (3305) 錫膏龍頭噴發，低溫焊接題材助攻飆漲 核心表現與市場定位 昇貿今日股價表現極為強勢，終場收在 113.5 元，漲幅高達 7.08%。 作為全球第三大、台灣第一大的焊錫材料供應商，昇貿今日的大漲，精確反映了市場對 AI 伺服器高階封裝材料需求增長，以及 Intel 推動低溫焊接（LTS）趨勢下的樂觀展望。隨著半導體製程對綠能減碳與精密焊接要求的提升，昇貿的高毛利產品佔比持續拉升，其產業價值正迎來爆發性的重估。 今日股價以大長紅棒帶量突破，一舉創下波段新高，顯示市場資金正高度聚焦這類具備「AI 供應鏈」與「半導體材料」雙重題材的隱形冠軍。這種強勁的推升動能，顯示多頭已完全掌握主控權。 關鍵技術點位分析 昇貿目前的走勢已成功突破長期整理平台，正進入多頭主升段。 核心壓力區 (挑戰海關)： 集中在 118.0 元 至 122.0 元 之間。 此區間為歷史高檔的心理關卡與潛在獲利了結壓力區。若明日能延續今日的攻擊動量，維持滾量上攻並站穩 118.0 元，股價將有機會挑戰歷史新高紀錄。 強力支撐區 (防守底線)： 位於 106.0 元 附近。 此價位是今日長紅棒的發動起漲點，也是重要的心理支撐與均線交會處。只要股價回檔能守穩在 106.0 元 之上，整體的噴發趨勢將保持高度完整，不輕易翻空。 明日戰略佈局與建議 明日預計昇貿的交易區間將聚焦在 108.0 元 至 118.0 元，重點在於今日強勢買盤的連續性。 對於已持有者：持股續抱，移動停利。 建議繼續持有以放大獲利。應密切觀察股價衝擊 118 元以上時，是否出現爆量不漲的震盪訊號。若能見到縮量橫盤且不跌破今日紅棒中值，則可持續抱牢。應將 106.0 元 作為短線是否獲利了結的關鍵防守參考點。 對於擬介入者：謹慎追價，逢回佈局。 由於今日漲幅已大，短線乖離率升高，建議避免在早盤急拉時盲目追進，可觀察以下訊號： 強勢整理訊號： 若股價在 110.0 元 附近進行縮量橫盤整理，顯示支撐轉強且籌碼換手成功，可考慮分批佈局。 成功突破訊號： 見到股價以穩定的量能突破 118.0 元 壓力位，確認新一波漲勢開啟時，可少量順勢跟進。 無論採取哪種策略，都應關注錫價波動與 AI 伺服器封裝族群的整體連動性，並嚴格執行預設停損。 國碩 (2406) 太陽能轉機浮現，低檔反彈醞釀動能 核心表現與市場定位 國碩今日股價表現穩健，終場收在 27.00 元，漲幅為 1.12%。 作為台灣太陽能材料與電廠開發的資深廠商，國碩今日的溫和上漲，反映出市場對綠能政策延續性以及集團轉型（如導電漿材料與轉投資碩禾）的審慎樂觀。在全球減碳趨勢不變與國內能源轉型需求迫切的背景下，國碩正試圖從長期的低檔整理區中脫穎而出。 今日股價站上 27 元整數心理關卡，顯示低檔承接力道逐漸轉強。雖然漲勢相較於當紅的半導體族群顯得內斂，但其穩步墊高的姿態，顯示籌碼正從浮動轉向穩定，市場資金正重新審視其電廠運營與材料開發的長期價值。 關鍵技術點位分析 國碩目前的走勢處於築底完成後的爬坡階段，正試圖克服中期均線的反壓。 核心壓力區 (挑戰海關)： 集中在 28.2 元 至 29.5 元 之間。 此區間為前波的密集震盪區，也是季線與半年線交會的重壓地帶。若能帶量衝破 28.2 元並站穩，將能正式扭轉中長期的空頭慣性，開啟波段反彈空間。 強力支撐區 (防守底線)： 位於 26.1 元 附近。 此價位是近期低檔盤整的下軌，也是短期均線的重要交集處。只要收盤價能守穩在 26.1 元 之上，則代表反彈結構未被破壞，多頭仍有餘裕進行震盪換手。 明日戰略佈局與建議 明日預計國碩的交易區間將聚焦在 26.5 元 至 28.0 元，重點在於能否站穩 27 元大關並進一步挑戰上檔套牢區。 對於已持有者：穩健續抱，觀察量能。 建議繼續持有，並耐心等待量能放大。目前股價位階相對安全，應觀察股價向上挑戰 28 元關卡時的氣勢。若出現明顯量增且收盤維持高檔，則可持續抱牢。應將 26.1 元 作為短期內判斷是否轉弱的關鍵參考。 對於擬介入者：分批布局，耐心佈局。 由於太陽能類股股性較為沉穩，不建議追逐急拉紅棒，可參考以下介入策略： 分批低吸訊號： 等待股價回檔至 26.5 元 附近，若見到量縮價平，顯示支撐力道強韌，是相對較佳的佈局點位。 趨勢突破訊號： 若見到成交量明顯增溫，且股價強勢站上 28.2 元，代表趨勢已由弱轉強，可考慮加碼跟進以掌握波段行情。 無論採取哪種策略，都應密切留意政府能源標案進度與太陽能矽晶圓價格變化，並設定好停損機制。 第一金 (2892) 公股龍頭領航，獲利穩健吸引買盤回流 核心表現與市場定位 第一金今日股價表現強勢，收盤價為 28.90 元，漲幅達 1.40%。 作為官股金融機構的獲利模範生，第一金今日的漲勢精確反映了市場對其穩健配息政策及放款利差擴大的高度信心。在金融環境面臨降息預期與波動的當下，第一金憑藉其紮實的銀行本業獲利與優異的風險控管，再次成為法人與長期投資人配置資金的首選。 今日股價以帶量中紅棒之姿向上推進，不僅優於金融類股平均表現，更站穩所有短期均線之上。顯示在盤勢震盪期間，市場資金正向具備高防禦屬性且基本面透明度高的公股金控集結，展現強烈的補漲與墊高意圖。 關鍵技術點位分析 第一金目前的走勢已突破短期收斂區間，正處於挑戰前波高點的上升軌道中。 核心壓力區 (挑戰海關)： 集中在 29.2 元 至 29.8 元 之間。 此區間為近期的波段高點與整數關卡賣壓區。若能成功帶量衝過 29.5 元並站穩，將正式開啟挑戰 30 元大關的攻擊波段，這對整體公股金融板塊具備重要的指標意義。 強力支撐區 (防守底線)： 位於 28.2 元 附近。 此價位是今日長紅棒的起漲點以及月線支撐所在。此處是短期內多方必須守住的灘頭堡，只要股價維持在 28.2 元 之上，整體的階梯式上升趨勢即保持完好。 明日戰略佈局與建議 明日預計第一金的交易區間將聚焦在 28.5 元 至 29.2 元，重點在於上攻時的推升量能是否具備連續性。 對於已持有者：穩健續抱，參與填息。 建議繼續持有。目前股價正處於強勢慣性中，建議密切觀察挑戰 29 元關卡時的換手情況。若價格在 29 元附近高檔震盪且不跌破今日收盤價太深，則可持續抱牢。應將 28.2 元 作為中期續抱與否的關鍵停損/停利參考點。 對於擬介入者：伺機介入，分批布局。 由於金融股走勢相對穩健，適合採取分批佈局的策略，建議觀察以下訊號： 回檔整理訊號： 若明日股價因漲多出現短暫回測，在 28.5 元 至 28.7 元 附近量縮止跌，是相對穩妥的進場時機。 成功突破訊號： 若盤中帶量突破 29.2 元 壓力區，顯示多頭意圖轉強，可考慮小量追進，參與後續挑戰 30 元的噴發行情。 無論採取哪種策略，都應設置好停損點，並持續關注國內外利差趨勢及法說會釋出的獲利展望。 玉山金 (2884) 財富管理龍頭穩紮穩打，高檔震盪蓄勢 核心表現與市場定位 玉山金今日股價表現極為穩健，終場收在 32.95 元，微漲 0.15%。 作為國內財富管理與信用卡業務的領先者，玉山金今日的走勢精確反映了市場對其穩定的手續費收入及優質資產品質的信心。在當前市場預期降息環境有利於淨值修復的背景下，玉山金憑藉其強大的消金品牌力，成為追求長期資產增值的資金首選。 今日股價在 33 元大關前進行小幅度的橫盤整理，雖然漲幅微小，但全盤守在平盤之上，顯示高檔換手意願積極且賣壓相對輕微。這種「窄幅震盪」的型態，反映出多頭正以空間換取時間，消化前波獲利了結的浮額，靜待下一個基本面利多激勵。 關鍵技術點位分析 玉山金目前的走勢處於高檔整理平台，正在測試整數關卡的站穩動能。 核心壓力區 (挑戰海關)： 集中在 33.2 元 至 34.0 元 之間。 此區間為近期的波段高點與前波套牢壓力區。若能見到成交量溫和放大並突破 33.2 元，將有望開啟新一波的上攻慣性，進而挑戰歷史高價區。 強力支撐區 (防守底線)： 位於 32.2 元 附近。 此價位是近期整理平台的底部與月線交會處，具備強大的技術面支撐力道。只要收盤價能維持在 32.2 元 之上，整體的上升軌道與多頭結構就保持完好。 明日戰略佈局與建議 明日預計玉山金的交易區間將聚焦在 32.5 元 至 33.3 元，重點在於 33 元心理關卡的收復情況。 對於已持有者：穩健續抱，領息觀察。 建議繼續持有，目前基本面無虞且現金流穩定。應觀察股價挑戰 33 元以上壓力時，量能是否能遞增。若價格能穩定維持在 33 元附近橫盤而不下墜，則可持續長抱，並將 32.2 元 設定為短期趨勢是否轉弱的關鍵參考。 對於擬介入者：逢低承接，耐心佈局。 由於金控股走勢偏向緩步墊高，建議採取不追高的穩健策略： 回檔整理訊號： 等待股價向 32.5 元 附近 靠攏，若出現量縮價穩、緩步止跌的訊號，顯示支撐穩固，是長線佈局的良好切入點。 帶量突破訊號： 見到股價帶量突破 33.3 元，代表區間整理結束，若盤中買盤力道強勁且大盤氣氛配合，可考慮適量追進。 無論採取哪種策略，都應持續關注美債殖利率變動與玉山金每月的自結獲利數據，並設置好個人防線。 九豪 (6127) 陶瓷基板大廠發威，轉型車用題材領漲 核心表現與市場定位 九豪今日股價表現極為強勢，終場收在 32.60 元，漲幅達 5.33%。 作為全球晶片電阻陶瓷基板的主要供應商，九豪今日的強勁上攻，反映了市場對被動元件產業觸底回升，以及公司積極切入車用陶瓷基板、感測器封裝等高毛利領域的成長期待。在電子零組件庫存趨於健康、車用電子需求穩定的背景下，九豪正展現出轉機股的爆發力。 今日帶量拉出一根中長紅棒，且漲幅明顯超越多數電子零組件同業，顯示短線動能正迅速升溫。這種攻擊性放量上漲，顯示資金正積極湧入這類具備低位階、高成長潛力的利基型電子股，尋求超額報酬的機會。 關鍵技術點位分析 九豪目前的走勢已成功衝破盤整區間，正處於挑戰前波高點的攻擊格局。 核心壓力區 (挑戰海關)： 集中在 33.5 元 至 34.8 元 之間。 此區間為先前的波段高點密集賣壓區。若明日能延續今日的攻擊力道，帶量站穩 33.5 元，將有效化解過去半年的整理賣壓，有望開啟新一波的上行空間，目標將指向更上方的長期歷史壓力線。 強力支撐區 (防守底線)： 位於 30.5 元 附近。 此價位是今日紅棒的起漲區域，也是短期均線交織的強支撐帶。只要股價回檔不跌破 30.5 元，則多頭上升趨勢依舊完整，目前的上漲結構將被視為有效的趨勢反轉。 明日戰略佈局與建議 明日預計九豪的交易區間將聚焦在 31.5 元 至 34.0 元，重點在於上攻時的成交量是否能維持熱度而不失控。 對於已持有者：強勢續抱。 建議繼續持有以參與漲升慣性。應密切觀察股價挑戰 33.5 元以上壓力時，是否出現爆量留長上影線的訊號。若能維持量增價揚，則可持續抱牢。應將 30.5 元 作為短期判斷是否轉弱並執行移動停利的參考點。 對於擬介入者：逢回佈局，慎防追高。 由於今日漲勢較猛，若明日開盤過高不建議直接追進，可參考以下介入點： 縮量回測訊號： 等待股價向今日紅棒實體中心約 31.8 元 附近回檔，若出現量縮價穩且買盤掛單積極，是較具贏面的介入時機。 滾量突破訊號： 若明日盤中直接帶量突破 33.5 元 且半小時內不破底，顯示攻擊決心強烈，可考慮少量順勢跟進。 無論採取哪種策略，都應設置好停損點，並留意被動元件整體族群（如國巨、華新科）的連動氣氛，以規避系統性風險。

耐特 (8058) 登興櫃飆漲 69%！切入家登半導體鏈，BBU 概念能追嗎？

耐特 (8058) 核心定位與概念聚焦：1. 工程塑膠與高性能複合材料公司：耐特主要進行工程塑膠和高性能複合材料的研發與製造，產品廣泛應用於電子電機、汽機車、運動醫療等多元領域。2. 積極跨足半導體材料供應鏈：公司已搭建半導體材料潔淨產線，並成功與家登 (3680) 合作，切入晶圓大廠供應鏈，產品包括高潔淨晶圓載具、光罩盒與先進封裝載具材料。半導體相關應用途徑佔公司成長動能，預期是未來主要營運核心之一。3. BBU／儲能材料概念：耐特開發針對備援電池模組 (BBU) 的防火、防爆、高導熱塑膠材料，已導入伺服器儲能系統，成為目前重要成長引擎。4. 航太與高端認證潛力：耐特預計於 2025 年 8 月取得航太品質認證 (AS9100D)，具備進入航太供應鏈的條件。表現概況與市場定位：於 2025 年 7 月 15 日登錄興櫃市場，初盤即大漲，最高衝破 88 元，漲勢高達 69%。財務面：在 2024 全年營收 23.7 億元、稅後淨利同比成長逾 100%、EPS 約 2.27 元。

Meta裁員、輝達財報優於預期，材料股還能追嗎？

Meta 裁員。輝達財報優於預期 今天不做，明天就會後悔。 AI 改變了人類的生活習慣 Si 做為長期霸板的材料 砷化鎵 與 磷化銦...... 到現在的碳化矽 也許在不久的未來即將面臨次世代材料革命，我們可以好好把握，不管是柏騰，或是其它材料公司。 都有機會大發。加油

昱鐳應材簽輔導契約搶高階CCL，現在是轉折還是風口？

新應材董事長詹文雄又一力作 昱鐳應材搶高階CCL材料市場 鉅亨網記者魏志豪 台北 2026-05-22 16:55 看準 AI 伺服器、高速運算、低軌衛星與半導體應用快速升溫，電子特化材料昱鐳應材今 (22) 日宣布與兆豐證券正式簽署上市櫃輔導契約。此舉象徵昱鐳應材將加速接軌資本市場，未來將透過強化資本結構，進一步擴大其引以為傲的研發量能，全面搶攻全球高階銅箔基板 (CCL) 及半導體關鍵材料商機。 cover image of news article 昱鐳董事長詹文雄(左2)、兆豐證券董事長陳佩君(右2）、昱鐳總經理葉雨鑫(左1）、兆豐證券總經理吳明宗(右1)。(圖：昱鐳提供) 值得注意的是，昱鐳應材董事長為詹文雄，其同時也是新應材 (4749-TW) 的董事長，隨著詹文雄帶領新應材跨入半導體領域，並轉型成台積電 (2330-TW)(TSM-US) 重要夥伴，此次昱鐳應材進入資本市場，也獲外界高度關注。 隨著全球 AI 伺服器朝向更高算力與更高速傳輸發展，帶動大尺寸、高多層板與極低損耗材料的需求呈爆發性成長。昱鐳應材憑藉多年來在關鍵材料領域的深厚技術底蘊與強大研發實力，成功自主開發出高階 CCL 用樹脂材料。 昱鐳應材指出，該材料具備優異的電氣特性、高耐熱性與高可靠度，精準解決了高頻傳輸環境下的訊號損耗與延遲痛點。憑藉這項核心技術，昱鐳應材已順利切入全球 AI 伺服器與低軌衛星供應鏈，成為台灣極少數具備「自主核心配方開發能力」的電子特化材料供應商。 根據 Grand View Research 報告指出，受惠於 PCB 需求擴張及 5G、物聯網與高速運算應用升溫，全球 CCL 市場規模預估將從 2023 年的 164 億美元，成長至 2030 年的 263.4 億美元 (CAGR 約 6.1%)。此外，MarketGlass 研究進一步點出，在高頻高速 CCL 領域，受 AI 伺服器與衛星通訊驅動，全球市場規模將由 2025 年的 32 億美元，大幅成長至 2032 年的 63 億美元，年複合成長率高達 10.4%。 在電子材料領域奠定穩固基本盤後，昱鐳應材正挾帶其卓越的配方研發優勢，將目光瞄準未來最具爆發力的戰略新藍海 -「半導體先進封裝材料」，並同步佈局航太產業，積極構築多元成長引擎。 昱鐳應材董事長詹文雄表示，簽署上市櫃輔導契約是公司邁向資本市場的重要里程碑，未來將藉由資本市場的力量，持續深耕前瞻技術研發、加速半導體等新市場的產品開發與國際客戶拓展，致力為台灣科技關鍵材料的在地化供應鏈注入強大新動能。 法人表示，在全球 AI 運算需求持續增溫及低軌衛星加速部署的雙引擎驅動下，高階 CCL 樹脂材料已成為電子產業鏈中極具價值的關鍵環節。昱鐳應材憑藉頂尖的自主研發技術與跨足半導體先進封裝的新藍海佈局，未來的營運爆發力與成長動能備受市場期待。

中華化(1727)爆量突破還能追？Q3認證、EPS 0.28 續漲關鍵看這裡

《化工股》特化族群不同命？中華化4月營收年增12.07% 永光年減1.37% 2026-05-08 12:27:52 【時報-台北電】伴隨出貨提振推進，中華化 (1727)4月營收1.87億元、年增12.07%；前四月營收7.06億元、年增14.17%。 不過，永光(1711)受制出貨趨緩，4月營收7.22億元，年減1.4%；其中，僅特用化學品業績年增38%，色料化學品年減9%，碳粉年減9%，電子化學品年減20%，醫藥化學品年減12%；前四月營收27.67億元，年增3.5%。 中華化近年切入半導體電子級硫酸營運，電子化學品營收比約29.4%、特用化學品24.8%、基礎化學品45.8%。受惠先進製程、特用化學品需求回升，3月自結稅後純益0.35億元，年增498%，EPS 0.28元，也較去年第四季EPS 0.01元翻倍推進。 中華化目前五條電子級硫酸產線，其中三條為成熟製程用產線，一條為初階產品線，新建之第五條高階電子級硫酸產線預計第三季底前完成最終認證、量產出貨。 因應長期發展，中華化規劃2027年啟動新產線擴建，擬在2028年底前完成至少7條先進製程產線建置，長期更規劃擴充至10條產線，以支撐國內半導體主要客戶需求。 永光第一季色料化學品營收比約35%、特用化學品23%、電子化學品約28%、碳粉11%、醫藥化學品2%；自結第一季營業淨利0.29億元，年增26%，稅前盈餘0.66億元，年增16%，每股稅前盈餘約0.12元。 永光前四月色料化學品業績年減4%，特用化學品年增4%，碳粉年減10%，電子化學品年增24%，醫藥化學品年增5%。目前擴產電子化學品進度符合預期，最快有機會在下半年開始有營收貢獻。（新聞來源：工商即時 彭暄貽）

創鉅 (櫃) 從8.75元衝千金，還能追嗎？

小莫，還是感謝大家的打賞（請以50點為單位）今晚星期五，無法達到500點，刪文 ～全球稀有！99.9999％純金靶材商～ 🌱它放掉有毒生意變AI大黑馬🌱 [2026.05.25～05.31商業周刊2010期］ 1）從做假帳下市邊緣，到股價破千的興櫃黑馬，創鉅靠一片純金靶材，打破美日大廠長期壟斷，躋身AI供應鏈。 2）它一舉放掉近500億的「有毒營收」，成為重生起點，再挑戰只能容忍千分之一雜質的半導體窄門，成為全球前3大先進製程靶材商。 你可能很難想像，封裝一顆AI晶片，過程中需要一片純度達九九．九九九九％的純金靶材。以前這種材料，都被日、美大廠壟斷，但，過去8年，有一家台灣公司異軍突起，不僅超日趕美，更一舉躋身全球晶圓代工龍頭的供應鏈。 這家公司叫創鉅，它過去是光洋科的半導體靶材部門，自去年10月分割成立後起算，每股盈餘（EPS）約5.6元今年第一季更逾6元。好成績帶動5月11日掛牌首日，股價從105元、一舉衝破一千元，成為興櫃市場第三檔千金股。 《曾陷假帳、下市風波 靠一群人的不放棄再啟》 然而，若把時間倒轉到十年前，創鉅的員工們，才被捲入一起母公司光洋科的司法事件，導致原本董事長、一票高層集體辭職，公司更一度被暫停交易。這家曾跌落谷底、千夫所指的企業，是如何一步步重生？ 走進創鉅的台南總部，一塊塊跟十二吋比薩一樣大的金屬圓片就擺在廠區內，看似普通，但它們都是製造晶片的關鍵材料：靶材。在半導體廠產線，靶材被放在濺鍍機台裡，當機台透過高壓電發射能量、打向靶材，材料表面的原子會因撞擊而散開。 這些散開的原子，最終會沉積在矽晶圓上，形成一層薄膜，做為晶片的導電或絕緣；假使，這片靶材藏有雜質，將影響薄膜品質，進而降低晶片良率。目前，全球只有日商JX金屬、美商Honeywell，能供應先進製程的靶材，創鉅則是第三家。 一家台南公司變身關鍵靶材供應商，緣起，竟然是2016年爆發的一場危機。 當年三月，創鉅的母公司光洋科召開記者會，坦言有員工盜賣四百五十公斤黃金，造成五億多元損失，後來更延燒到，時任董事長承認公司連五年做假帳，並帶著一票高層集體請辭，導致股價暴跌剩8.75元，距離下市僅剩一步之遙。 但當時，有一群人，沒有放棄這家快沉船的公司。過去，曾是光洋科總經理的馬堅勇，回鍋扛下董事長重責；現任光洋科董事長黃啓峰則從內部升任總經理。接著，他們一個個找回過去一起奮戰、對公司還有感情的前員工，例如創鉅現任總經理鍾怡歡，就在當時回到光洋科。 《壯士斷腕砍500億營收 從「有毒的生意」出走》 人回來了還不夠，這群人，還決定壯士斷腕，把營收占比超過三分之二、每年貢獻最高近五百億元的貴金屬買賣事業，徹底關閉。 當時員工盜賣黃金，就是發生在這個事業單位。黃啓峰說，貴金屬買賣不僅技術門檻低，也易受市場行情波動，儘管專注在靶材應用，讓公司營收瞬間萎縮，但這個做法，是把高風險、營運的不定時炸彈，一次做一個了結。 結束「有毒的生意」後，接著就是找新出路。 此前，光洋科的靶材生意，大多聚焦光碟、硬碟、面板，但這三個產品的全球需求下滑，影響其生意前景，於是，亟需轉型的他們，將新希望瞄準對技術要求最高、也最難擠入的半導體業。 「剛開始，大家都不相信台灣有人可以做出高品質的靶材，」鍾怡歡說，為了進入半導體業的窄門，他們先從後段製程的回收業務切入。恰好，當時晶圓代工龍頭需要能夠處理化學廢液的廠商，讓擅長物質純化的光洋科成為最佳人選。 2017年，他們協助該客戶回收硫酸銅廢液，透過獨門技術，把混在廢液的銅抽出、製成銅管，這個「液中求銅」能力，讓客戶驚豔，後來更進一步詢問：「你們能不能做半導體（製程用）靶材？」 過去，該龍頭大廠的靶材供應商，只有日商JX金屬一家業者，要打破這種獨占局面，並不容易。 《面對「一千倍」挑戰，機台一移動都要重驗證》 他們首先要面對的，是純度變「一千倍」的挑戰。鍾怡歡指出，硬碟對靶材純度要求是九九．九％，也就是只能容忍千分之一的雜質，但半導體業的要求是「六個九」的純度，等於一百萬個金屬元素，只能有一個雜質。 除了雜質管控，生產高品質靶材的第二個挑戰，是一致性。鍾怡歡說，半導體靶材的金屬結構要非常一致，如果靶材的中心點，是兩種金屬均勻混合，那麼靶材的邊緣，也要看到兩種金屬均勻混合，還必須做到靶材的每一處厚度都要一樣。 第三個挑戰，是尺寸。硬碟靶材的直徑僅六吋，半導體卻要做到十八吋，等於是三倍大。黃啓峰指出，靶材的尺寸越大越難做，就像你原本是擀水餃皮，現在變成擀一大片的披薩皮，而且每一片餅皮的大小、厚度都要一樣。 不只品質，客戶對靶材製造的環境，要求也相當嚴格，「哪怕你把機台移動十公分，都要重新驗證，一驗時間就是半年以上！」鍾怡歡說，其他客戶只要產品符合要求就沒問題，但半導體客戶更在乎穩定性、零錯誤。 他坦言，剛跟晶圓代工廠接觸時，客戶對產品的超高要求，加上產業文化差異大，確實讓一部分同事望之卻步。 花了近兩年，2020年，創鉅第一塊半導體靶材正式量產，更跨入先進製程，這次，他們歷經逾十次驗證，每兩到三天就跟客戶開一次會，才終於在2021年出貨、2024年放量，並帶動2025年營收創下近十年新高，完全彌補當初放手的事業。 企業再起的轉機，往往來自直面問題的骨氣，與一群有心再造的人。創鉅能從司法事件再起，就是勇敢與有毒的事業說不，沒有這個起點、沒有那群不放棄公司的人，就沒有現在這家突破外商壟斷的台灣半導體材料公司。